推拉力測試是評估電子元件封裝可靠性的手段，主要用于檢測焊點(diǎn)強度、鍵合牢固性及插拔力性能?。以下是相關(guān)測試方法及設備的綜合說(shuō)明

測試原理與應用場(chǎng)景

?動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測?：通過(guò)模擬振動(dòng)、沖擊等機械應力，評估焊點(diǎn)失效模型和鍵合強度。

?應用領(lǐng)域?：

半導體封裝（如芯片與基板連接）

LED/光電器件鍵合強度測試?

PCB組裝焊點(diǎn)可靠性驗證?

1. ?點(diǎn)火裝置與鎖具測試?

?強度測試?：通過(guò)推拉力計模擬點(diǎn)火開(kāi)關(guān)或門(mén)鎖的反復操作力，測量其抗疲勞性能。

?破壞性測試?：逐步增加拉力至部件斷裂，記錄載荷值

2. ?彈簧與五金件性能評估?

?彈性模量測試?：利用推拉力計測量彈簧的壓縮/拉伸形變曲線(xiàn)，驗證其回彈率是否符合標準。

?耐久性測試?：模擬長(cháng)期使用中的應力循環(huán)，如懸掛彈簧需在高低溫環(huán)境下進(jìn)行百萬(wàn)次疲勞測試，檢測裂紋或塑性變形?。